Um die Zuverlässigkeit und Funktionalität elektronischer Produkte zu verbessern, ist jedes Glied im Elektronikfertigungsprozess von entscheidender Bedeutung. In diesen Gliedern ist die Anwendung einer Coronawalze besonders kritisch.

In diesem Artikel wird ausführlich erläutert, warum die ElektronikindustrieCorona-Walzenund analysieren Sie deren Anwendung im Detail in spezifischen Links.

Was ist das Grundprinzip der Corona-Walze?

Eine Koronawalze ist ein Gerät, das durch Hochspannungselektroden eine Koronaentladung erzeugt, um die Oberflächenenergie von Materialien zu erhöhen. Wenn das Material durch die Koronawalze läuft, bildet das Hochspannungsfeld eine Koronaentladung auf der Oberfläche des Materials, die eine Oxidationsreaktion auf der Oberfläche des Materials verursacht und die Polarität und Energie der Oberfläche erhöht. Dieser Prozess kann die Oberflächeneigenschaften des Materials effektiv verbessern und es einfacher machen, es mit anderen Materialien oder Beschichtungen zu kombinieren.

Warum muss die Elektronikindustrie Corona Roller einsetzen?

Im Herstellungsprozess elektronischer Produkte müssen viele Komponenten und Materialien oberflächenbehandelt werden, um ihre Haftfähigkeit und Verarbeitungswirkung zu verbessern. Als hocheffizientes Oberflächenbehandlungsgerät kann die Coronawalze die Oberflächenenergie des Materials deutlich erhöhen und seine Bindung mit anderen Materialien verbessern, wodurch die Qualität und Zuverlässigkeit des Produkts verbessert wird.

Welches Glied in der Elektronikindustrie muss Koronawalzen verwenden?

Die Elektronikindustrie benötigt den Einsatz von Koronawalzen in folgenden Bereichen: Herstellung flexibler Leiterplatten (FPC), Herstellung von Bildschirmen, Herstellung elektronischer Etiketten, Halbleiterverpackungen und Herstellung elektronischer Komponenten.

1. Herstellungsprozess flexibler Leiterplatten (FPC):

Flexible Printed Circuit Boards (FPC) sind hochflexible Leiterplatten, die häufig in elektronischen Produkten wie Smartphones, Tablet-Computern und tragbaren Geräten verwendet werden. Beim Herstellungsprozess von FPCs ist die Oberflächenhaftung des Substrats (z. B. Polyimidfolie) für die Kombination aus leitfähiger Folie, Schutzschicht usw. von entscheidender Bedeutung.

● Verbesserung der Oberflächenenergie des Substrats: Durch die Koronabehandlung wird die Oberflächenenergie des Substrats erheblich verbessert, sodass leitfähiger Film, Pad und Schutzschicht fest miteinander verbunden werden können, um Delamination und Trennung zu vermeiden.

● Verbesserter Druckeffekt: Die Oberfläche des Substrats ist nach der Koronabehandlung glatter und flacher, was dazu beiträgt, die Genauigkeit und Qualität gedruckter Schaltungen zu verbessern und die Zuverlässigkeit und Stabilität der Schaltung sicherzustellen.

2. Herstellungsprozess des Bildschirms:

Displays wie Flüssigkristallanzeigen (LCD) und organische Leuchtdiodenanzeigen (OLED) spielen in modernen elektronischen Produkten eine wichtige Rolle. Der Herstellungsprozess von Bildschirmen ist komplex und umfasst mehrere Material- und Prozessebenen.

● Substratverarbeitung: Im Displayherstellungsprozess ist die Oberflächenhaftungsleistung des Substrats (z. B. Glas- oder Kunststoffsubstrat) entscheidend. Eine Koronabehandlung kann die Energie der Substratoberfläche erhöhen und die Haftwirkung der optischen Filmschicht und der leitfähigen Filmschicht verbessern.

● Verbesserung des Anzeigeeffekts: Durch die Koronabehandlung können Verunreinigungen und Verschmutzungen auf der Oberfläche des Substrats reduziert, die Gleichmäßigkeit und Transparenz der Filmschicht verbessert und so der Anzeigeeffekt und die Bildqualität verbessert werden.

3. Herstellungsprozess elektronischer Etiketten:

Elektronische Tags (wie RFID-Tags) werden häufig in der Logistik, im Einzelhandel, bei der Fälschungssicherheit und in anderen Bereichen eingesetzt. Der Herstellungsprozess elektronischer Tags erfordert, dass elektronische Komponenten wie Antennen und Chips fest auf dem Substrat haften.

● Verbesserte Haftung: Durch eine Koronabehandlung kann die Oberflächenenergie des Substrats deutlich erhöht werden, die Haftung zwischen Antenne, Chip und Substrat verbessert und die Stabilität und Zuverlässigkeit des elektronischen Etiketts während des Gebrauchs sichergestellt werden.

● Verbesserung der Produktionseffizienz: Durch die Koronabehandlung kann die Ausschussrate im Herstellungsprozess elektronischer Etiketten verringert und die Produktionseffizienz sowie Produktqualität verbessert werden.

4. Halbleiterverpackung:

Die Halbleiterverpackung ist ein wichtiges Bindeglied im elektronischen Herstellungsprozess und wirkt sich direkt auf die Leistung und Zuverlässigkeit des Chips aus. Während des Verpackungsprozesses ist die Haftung zwischen dem Chip und dem Verpackungssubstrat für den Verpackungseffekt von entscheidender Bedeutung.

● Verbesserung des Verpackungseffekts: Durch die Koronabehandlung kann die Oberflächenenergie des Verpackungssubstrats erhöht, die Haftung zwischen Chip und Substrat verbessert und die während des Verpackungsprozesses auftretenden Hohlräume und Delaminationsphänomene verringert werden.

● Verbesserte Wärmeleistung: Durch die Koronabehandlung wird die Wärmeleitfähigkeit des Verpackungsmaterials verbessert, was zur Verbesserung der Wärmeableitung des Chips beiträgt und die Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Produkte verbessert.

5. Herstellung elektronischer Komponenten:

Beim Herstellungsprozess elektronischer Komponenten (wie Widerstände, Kondensatoren, Dioden usw.) wirkt sich die Haftfähigkeit der Komponentenoberfläche direkt auf die Leistung und Lebensdauer der Komponente aus.

● Verbesserung der Haftleistung: Durch eine Koronabehandlung können die Haftleistung der Oberfläche elektronischer Komponenten verbessert, eine feste Bindung des leitfähigen Films, der Schutzschicht und der Verpackungsmaterialien sichergestellt und die elektrische Leistung und mechanische Festigkeit der Komponenten verbessert werden.

● Verbesserte Haltbarkeit: Durch die Koronabehandlung können Oxidation und Verunreinigung auf der Oberfläche von Komponenten verringert, die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit von Komponenten verbessert und ihre Lebensdauer verlängert werden.

Welche Vorteile bieten Coronawalzen in der Elektronikindustrie?

Vorteile vonCorona-Walzenin der Elektronikindustrie: effiziente Verarbeitung, breite Anwendbarkeit, verbesserte Produktqualität und geringe Umweltbelastung.

1. Effiziente Verarbeitung:Corona-Walzen können die Materialoberfläche schnell und effizient bearbeiten, die Produktionseffizienz verbessern und Produktionszyklen und -kosten reduzieren.

2. Breite Anwendbarkeit:Koronawalzen eignen sich für eine Vielzahl von Materialien, darunter Kunststoffe, Metalle, Glas und Papier, und können die Anforderungen der Oberflächenbehandlung verschiedener Materialien in der Elektronikindustrie erfüllen.

3. Verbesserung der Produktqualität:Durch die Koronabehandlung wird das Haftvermögen der Materialoberfläche deutlich verbessert, wodurch die Ausschussrate im Produktionsprozess effektiv gesenkt und die Produktqualität und -stabilität verbessert werden kann.

4. Geringe Umweltbelastung:Die Corona-Behandlung ist eine saubere Oberflächenbehandlungstechnologie, die keine schädlichen Abfälle und Schadstoffe erzeugt und den Umweltschutzanforderungen der modernen Industrie entspricht.

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